Por AIOT-aplikoj kun cirklaj inteligentaj ekranoj kaj kompakta struktura dezajno, DWIN Technology reduktis la pakaĵon surbaze de la blato T5L0, kiu estis uzata stabile kaj en grandaj kvantoj.La nova malgranda paka blato estis reduktita de la originala 18 * 18mm (LQFP128-pakaĵo) al 9 * 9mm (QFN88-pakaĵo), la areo estas reduktita je 75%.
La blato T5L0 kun pli malgranda pakaĵo nomiĝas T5L0_Q88.La diferenco inter T5L0_Q88 kaj T5L0 estas, ke la ekstercentra interfaco de la OS-kerno estas tranĉita, kaj la agado de la GUI-kerno estas la sama.Nuntempe, la unua aro de specimenoj kaj evolutabuloj estis provita kaj kontrolita, kaj la blato T5L0 en QFN88-pakaĵo estos oficiale liberigita kaj lanĉita sur la merkato ekde nun!
Fizika mapo:
T5L0_Q88 pakdiagramo:
Afiŝtempo: majo-18-2023